上证报中国证券网讯（记者李兴彩）6月30日，上交所官网显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（简称“东方晶源”）科创板IPO申请获受理。
东方晶源本次拟募集资金25亿元，主要投向高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目、计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级项目及补充流动资金。
招股书（申报稿）显示，东方晶源主营业务是集成电路量检测设备的研发、生产与销售，以及集成电路制造类EDA软件的研发与销售，公司致力于解决芯片制造中的良率痛点问题。公司利用量检测设备硬件产品、制造类EDA软件产品以及不同产品的有机结合，为客户提供芯片制造良率提升的整体解决方案，并在电子束量检测设备和计算光刻软件等关键环节实现本土化突破。
产品方面，东方晶源的集成电路量检测设备主要包括CD-SEM电子束关键尺寸量测设备、EBI电子束缺陷检测设备、DR-SEM电子束缺陷复检设备及HV-SEM高能电子束设备等四大品类的电子束量检测设备产品，实现了在电子束量检测设备核心品类上的全面布局。公司产品主要应用于集成电路前道工艺。
东方晶源介绍，目前，公司最新型号的CD-SEM和DR-SEM已取得客户批量订单，验证结果显示公司产品的技术指标与国际厂商主流设备相当。公司的EBI设备系国内首款成功研发并通过产业化验证的电子束缺陷检测设备，进入产线量产已超过5年，产品性能持续迭代，不断取得新客户订单。
在软件方面，东方晶源的制造类EDA软件产品主要是计算光刻软件等通过优化改进光刻工艺以提高晶圆制造良率的集成电路制造类EDA软件。招股书（申报稿）显示，公司计算光刻软件PanGen技术水平国内领先，可提供全套计算光刻解决方案，已在国内知名逻辑芯片及存储芯片产线实现量产应用，性能达到国际先进水准。
此外，东方晶源基于芯片设计制造全流程优化方案HPO，研发了良率数据集成分析管理平台YieldBook、设计可制造性检查软件DMC、图形化工艺坏点仿真检测软件PHD和工艺窗口验证仿真检测软件vPWQ等多款HPO软件产品。报告期内，公司光刻机良率提升软件、PanGenSim、YieldBook和PHD均已产业化验证并实现销售，DMC和vPWQ软件均处于产业化验证阶段。
研发方面，2023年至2025年，东方晶源研发费用分别为2.55亿元、3.26亿元和3.00亿元。截至2025年12月31日，公司拥有201项授权发明专利，包括148项境内发明专利、53项境外发明专利。
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